美國東部時(shí)間7月12日，云端智能機(jī)器人運(yùn)營商達(dá)閥科技向美國證券交易委員會提交IPO申請招股書，公司計(jì)劃申請紐交所上市，股票代碼為“CMDS”。
據(jù)招股書透露，達(dá)閥科技本次IPO擬尋求最高5億美元的融資。聯(lián)席承銷商為花旗、摩根和瑞銀投資銀行。
達(dá)闥科技由前美國UT斯達(dá)康公司CTO、前中國移動研究院院長黃曉慶于2015年3月創(chuàng)立，專注于云端智能機(jī)器人技術(shù)的研究與開發(fā)，致力于實(shí)現(xiàn)運(yùn)營商級別的大型融合智能機(jī)器學(xué)習(xí)和運(yùn)營平臺、安全高速網(wǎng)絡(luò)，以及服務(wù)機(jī)器人和其他智能設(shè)備。
目前，達(dá)闥科技正為各行業(yè)客戶提供專業(yè)的機(jī)器人運(yùn)營服務(wù)，推出了使用云端智能的迎賓機(jī)器人，安保機(jī)器人，清潔機(jī)器人，智能零售機(jī)器人，虛擬智能機(jī)器人等服務(wù)機(jī)器人解決方案；
此外，達(dá)闥科技還基于擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的、具有技術(shù)性和前瞻性的移動內(nèi)聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)MCS架構(gòu)，為企業(yè)客戶提供云、網(wǎng)、端一體化的云端智能終端解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)安全而智能的IT/執(zhí)法/政務(wù)，云端智能服務(wù)(如AI物體檢測)等工作。
達(dá)闥科技已獲多家全球知名公司和VC的戰(zhàn)略投資。企查查官網(wǎng)顯示，達(dá)闥科技目前已完成3輪融資：
2016年5月20日，達(dá)闥科技獲得軟銀、富士康、華登資本等四家機(jī)構(gòu)的3000萬美元種子輪融資；
2017年2月20日，達(dá)闥科技完成A輪融資，獲得融資1億美元，由軟銀集團(tuán)、富士康集團(tuán)、深圳樂創(chuàng)基金等投資；
2019年3月26日，達(dá)闥科技完成3億美元的B輪融資，由軟銀愿景基金參與投資。
財(cái)務(wù)方面，2017年至2018年，達(dá)闥科技實(shí)現(xiàn)總收入分別為1923.7萬美元、1.21億美元；凈虧損分別為4774.4萬美元、1.57億美元。2019年第一季度，達(dá)闥科技總收入為1237.9萬美元；凈虧損為5986萬美元。
達(dá)闥科技表示，此次發(fā)行的主要目的是為所有股東創(chuàng)造股票公開市場，通過向其提供股權(quán)激勵來留住有才能的員工，并獲得額外的資金。
達(dá)闥科技發(fā)行股份所得款項(xiàng)用途主要為：大約40%用于研究和開發(fā)產(chǎn)品，服務(wù)和技術(shù)；20%用于運(yùn)營基礎(chǔ)設(shè)施投資，生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)張；20%用于銷售和營銷，銷售渠道開發(fā)和擴(kuò)大市場份額；剩余資金用于一般企業(yè)用途以及對潛在目標(biāo)的投資和收購。
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